Introduzzjoni ta 'depożizzjoni tal-fwar bil-vakwu, sputtering u kisi tal-jone

Kisi bil-vakwu prinċipalment jinkludi depożizzjoni tal-fwar bil-vakwu, kisi sputtering u kisi tal-jone, li kollha jintużaw biex jiddepożitaw diversi films tal-metall u mhux tal-metall fuq il-wiċċ ta 'partijiet tal-plastik permezz ta' distillazzjoni jew sputtering taħt kundizzjonijiet ta 'vakwu, li jistgħu jiksbu kisi tal-wiċċ irqiq ħafna bil-vantaġġ pendenti ta 'adeżjoni mgħaġġla, iżda l-prezz huwa wkoll ogħla, u t-tipi ta' metalli li jistgħu jitħaddmu huma inqas, u ġeneralment jintużaw għal kisi funzjonali ta 'prodotti ta' grad ogħla.

Id-depożizzjoni tal-fwar bil-vakwu hija metodu ta 'tisħin tal-metall taħt vakwu għoli, li jagħmilha dewweb, jevapora, u tifforma film irqiq tal-metall fuq il-wiċċ tal-kampjun wara t-tkessiħ, bi ħxuna ta' 0.8-1.2 um.Hija timla l-partijiet żgħar konkavi u konvessi fuq il-wiċċ tal-prodott iffurmat biex tikseb wiċċ bħal mera. Meta titwettaq id-depożizzjoni tal-fwar bil-vakwu jew biex tikseb effett ta 'mera li tirrifletti jew biex tivvapizza azzar b'adeżjoni baxxa, il-wiċċ tal-qiegħ għandu jkun miksi.

Sputtering ġeneralment jirreferi għal magnetron sputtering, li huwa metodu ta 'sputtering b'veloċità għolja b'temperatura baxxa.Il-proċess jeħtieġ vakwu ta 'madwar 1 × 10-3Torr, jiġifieri 1.3 × 10-3Pa stat vakwu mimli b'argon tal-gass inert (Ar), u bejn is-sottostrat tal-plastik (anodu) u l-mira tal-metall (katodu) flimkien ma' vultaġġ għoli kurrent dirett, minħabba l-eċitazzjoni tal-elettroni ta 'gass inert iġġenerat mill-iskarigu ta' glow, li tipproduċi plażma, il-plażma se tisfa l-atomi tal-mira tal-metall u tiddepożitahom fuq is-sottostrat tal-plastik.Ħafna mill-kisi ġenerali tal-metall juża DC sputtering, filwaqt li l-materjali taċ-ċeramika mhux konduttivi jużaw RF AC sputtering.

Il-kisi tal-jone huwa metodu li fih skariku tal-gass jintuża biex jonizza parzjalment il-gass jew is-sustanza evaporata taħt kundizzjonijiet ta 'vakwu, u s-sustanza evaporata jew ir-reaġenti tagħha huma depożitati fuq is-sottostrat permezz ta' bumbardament ta 'jonji tal-gass jew joni tas-sustanza evaporata.Dawn jinkludu kisja tal-jone tal-magnetron sputtering, kisi tal-jone reattiv, kisi tal-jone tal-iskariku tal-katodu vojt (metodu ta 'depożizzjoni tal-fwar tal-katodu vojt), u kisi tal-jone multi-ark (kisi tal-jone tal-ark tal-katodu).

Magnetron b'żewġ naħat vertikali sputtering kisi kontinwu fil-linja
Applikabilità wiesgħa, tista 'tintuża għal prodotti elettroniċi bħal saff ta' lqugħ EMI tal-qoxra ta 'notebook, prodotti ċatti, u anke l-prodotti kollha tat-tazza tal-lampa f'ċertu speċifikazzjoni ta' għoli jistgħu jiġu prodotti.Kapaċità ta 'tagħbija kbira, ikklampjar kompatt u kklampjar imqassam ta' tazzi ħfief konikali għal kisi b'żewġ naħat, li jista 'jkollu kapaċità ta' tagħbija akbar.Kwalità stabbli, konsistenza tajba tas-saff tal-film minn lott għal lott.Grad għoli ta 'awtomazzjoni u spiża baxxa tax-xogħol.