Chemical Vapor Deposition (CVD) နည်းပညာသည် အပူ၊ ပလာစမာ မြှင့်တင်မှု၊ ဓာတ်ပုံ-ထောက်ကူနှင့် အခြားနည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ ပုံမှန် သို့မဟုတ် ဖိအားနည်းသော ဖိအားအောက်တွင် ဓာတုဗေဒတုံ့ပြန်မှုဖြင့် အလွှာမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဓာတ်ငွေ့အခဲများကို မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဓာတ်ငွေ့များ ထုတ်လွှတ်စေရန် ဖန်တီးပေးသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။
ယေဘူယျအားဖြင့် ဓာတ်ပြုသူသည် ဓာတ်ငွေ့ဖြစ်ပြီး ထုတ်ကုန်တစ်ခုသည် အစိုင်အခဲဖြစ်သည့် တုံ့ပြန်မှုကို CVD တုံ့ပြန်မှုဟုခေါ်သည်။အထူးသဖြင့် semiconductor လုပ်ငန်းစဉ်တွင် CVD တုံ့ပြန်မှုဖြင့် ပြင်ဆင်ထားသော coatings အမျိုးအစားများစွာရှိပါသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနယ်ပယ်တွင်၊ ကုန်ကြမ်းများကို သန့်စင်ခြင်း၊ အရည်အသွေးမြင့် semiconductor တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲရုပ်ရှင်များ ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများမှ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များအထိ polycrystalline နှင့် amorphous ရုပ်ရှင်များ ကြီးထွားလာခြင်းတို့သည် CVD နည်းပညာနှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ ပစ္စည်းများ၏မျက်နှာပြင်ကုသမှုကိုလူတို့နှစ်သက်ကြသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ စက်ယန္တရား၊ ဓာတ်ပေါင်းဖို၊ အာကာသယာဉ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုပစ္စည်းကိရိယာများကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသော ပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့၏ ကွဲပြားခြားနားသော လိုအပ်ချက်များအရ CVD ဖလင်ပုံစံပြုလုပ်သည့်နည်းလမ်းဖြင့် ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူခံနိုင်ရည်၊ အပူဒဏ်ခံနိုင်မှု၊ ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်နှင့် မျက်နှာပြင်အားကောင်းစေရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။
—— ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်လုပ်သူ Guangdong Zhenhua မှ ထုတ်ဝေသည်။ဖုန်စုပ်စက်
စာတိုက်အချိန်- မတ်-၀၄-၂၀၂၃