ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း၊ semiconductor ၏အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုချက်မှာ dry conductors နှင့် insulator များကြားတွင် conductivity ရှိပြီး သတ္တုနှင့် insulator အကြား ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး များသောအားဖြင့် အခန်းအပူချိန်တွင် 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm အကွာအဝေးအတွင်း ရှိနေပါသည်။ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ အဓိက ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ကုမ္ပဏီများတွင် ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားခြင်း၊ အထူးသဖြင့် သံလိုက်လျှပ်စစ်အသွင်ပြောင်းကိရိယာများ၊ အလင်းထုတ်လွှတ်သည့် ကိရိယာများနှင့် အခြားသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းများအတွက် ကြီးမားသော ပေါင်းစပ်စနစ်ပတ်လမ်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု နည်းပညာအချို့တွင် ၎င်း၏ အဆင့်အတန်းသည် ပိုမိုမြင့်မားလာကြောင်း ထင်ရှားပါသည်။Vacuum semiconductor coating သည် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။
Semiconductors များသည် ၎င်းတို့၏ ပင်ကိုယ်သွင်ပြင်လက္ခဏာများ၊ အပူချိန်နှင့် အညစ်အကြေး အာရုံစူးစိုက်မှုတို့ဖြင့် ထင်ရှားသည်။ဖုန်စုပ်စက် semiconductor အပေါ်ယံပိုင်းပစ္စည်းများကို အဓိကအားဖြင့် ၎င်း၏ ပါဝင်သော ဒြပ်ပေါင်းများဖြင့် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ခွဲခြားထားသည်။အကြမ်းဖျင်းအားဖြင့် အားလုံးသည် ဘိုရွန်၊ ကာဗွန်၊ ဆီလီကွန်၊ ဂျာမနီယမ်၊ အာဆင်းနစ်၊ ခနောက်စိမ်း၊ tellurium၊ အိုင်အိုဒင်း၊ စသည်တို့နှင့် အနည်းငယ်မျှသော GaP၊ GaAs၊ lnSb စသည်တို့ကို အခြေခံထားသည်။ အချို့သော အောက်ဆိုဒ် semiconductors များဖြစ်သည့် FeO, Fe₂O₃၊ MnO၊ Cr₂O₃၊ Cu₂O စသဖြင့်
ဖုန်စုပ်စက်၊ ရေငွေ့ပျံခြင်း၊ sputtering coating၊ ion coating နှင့် အခြားသော စက်ပစ္စည်းများသည် ဖုန်စုပ်စက်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါ်ယံပိုင်းကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ဤ coating equipment များအားလုံးသည် ၎င်းတို့၏ လုပ်ငန်းသဘောတရားအရ ကွဲပြားသော်လည်း၊ ၎င်းတို့အားလုံးသည် substrate ပေါ်တွင် အပ်နှံထားသော semiconductor material ကို coating material အဖြစ် ပြုလုပ်ကြပြီး၊ substrate ၏ material အနေဖြင့် လိုအပ်ချက်မရှိပါ၊ ၎င်းသည် semiconductor ဖြစ်နိုင်သည် သို့မဟုတ် မဟုတ်ပါ။ထို့အပြင်၊ ကွဲပြားခြားနားသောလျှပ်စစ်နှင့်အလင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများပါရှိသော coatings များကိုအကွာအဝေးရှိ semiconductor substrate ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် impurity diffusion နှင့် ion implantation နှစ်မျိုးလုံးဖြင့်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ရရှိလာသော ပါးလွှာသောအလွှာကိုလည်း ယေဘုယျအားဖြင့် semiconductor coating အဖြစ် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
Vacuum semiconductor coating သည် active သို့မဟုတ် passive စက်ပစ္စည်းများအတွက်ဖြစ်စေ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော တည်ရှိမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ဖုန်စုပ်စက် semiconductor အပေါ်ယံပိုင်းနည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ ရုပ်ရှင်စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်လာပါသည်။
မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ amorphous coating နှင့် polycrystalline coating တို့သည် photoconductive ကိရိယာများ၊ coated field-effect tubes နှင့် high-efficiency solar cells များထုတ်လုပ်ရာတွင် အရှိန်အဟုန်ဖြင့် တိုးတက်ခဲ့ပါသည်။ထို့အပြင်၊ ဖုန်စုပ်စက်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအပေါ်ယံပိုင်းနှင့် အာရုံခံကိရိယာများ၏ပါးလွှာသောဖလင်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းကြောင့် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုအခက်အခဲကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို တဖြည်းဖြည်း ရိုးရှင်းစေသည်။ဖုန်စုပ်စက် semiconductor အပေါ်ယံပိုင်းပစ္စည်းကိရိယာများသည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာအသုံးပြုမှုများအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ပစ္စည်းများဖြစ်လာသည်။ကင်မရာပစ္စည်းများ၊ ဆိုလာဆဲလ်များ၊ coated transistors၊ field emission၊ cathode-light၊ electron emission၊ thin film sensing element စသည်တို့၏ semiconductor coating အတွက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုပါသည်။
magnetron sputtering coating line ကို အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ထိန်းချုပ်မှုစနစ်၊ အဆင်ပြေပြီး အလိုလိုသိမြင်နိုင်သော ထိတွေ့မျက်နှာပြင် လူသား-စက်မျက်နှာပြင်ဖြင့် ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း အစိတ်အပိုင်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ် ကန့်သတ်ချက်၊ လည်ပတ်မှု ကာကွယ်ရေးနှင့် အချက်ပေး လုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် အပြည့်အဝ စောင့်ကြည့်မှု ရရှိစေရန် ပြီးပြည့်စုံသော လုပ်ဆောင်ချက်မီနူးဖြင့် ဒီဇိုင်းဆွဲထားပါသည်။လျှပ်စစ်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တစ်ခုလုံးသည် လုံခြုံစိတ်ချရပြီး တည်ငြိမ်သည်။အပေါ်နှင့်အောက် နှစ်ထပ် magnetron sputtering ပစ်မှတ် သို့မဟုတ် တစ်ဖက်သတ်အပေါ်ယံပိုင်းစနစ်ဖြင့် တပ်ဆင်ထားသည်။
စက်ပစ္စည်းများကို အဓိကအားဖြင့် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များ၊ ချစ်ပ်ဗို့အားမြင့် capacitors များနှင့် အခြားသော substrate coating များတွင် အဓိကအသုံးပြုကြပြီး အဓိကအသုံးချဧရိယာများမှာ အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်ဘုတ်များဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- နိုဝင်ဘာ- ၀၇-၂၀၂၂