အပူရှိန်ကြောင့် စိတ်လှုပ်ရှား ဓာတုအငွေ့ထွက်ခြင်း။

ယေဘူယျအားဖြင့် CVD တုံ့ပြန်မှုသည် မြင့်မားသော အပူချိန်ပေါ်တွင် မှီခိုသောကြောင့် thermally စိတ်လှုပ်ရှား ဓာတုအငွေ့များ စုပုံခြင်း (TCVD) ဟုခေါ်သည်။ယေဘူယျအားဖြင့် ၎င်းသည် inorganic ရှေ့ပြေးနိမိတ်များကို အသုံးပြုပြီး နံရံပူနှင့် အအေး-နံရံဓာတ်ပေါင်းဖိုများတွင် လုပ်ဆောင်သည်။၎င်း၏ အပူပေးနည်းများတွင် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း (RF) အပူပေးခြင်း၊ အနီအောက်ရောင်ခြည် ရောင်ခြည်အပူပေးခြင်း၊ ခုခံ အပူပေးခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်သည်။

နံရံတွင် ဓာတုအခိုးအငွေ့များ ထွက်လာသည်။
အမှန်မှာ၊ နံရံပူရှိ ဓာတုအခိုးအငွေ့များ ထွက်လာသည့် ဓာတ်ပေါင်းဖိုသည် တာရှည်ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဒြပ်စင်များဖြင့် အပူပေးလေ့ရှိသော အပူချိန်ထိန်းမီးဖိုတစ်ခုဖြစ်သည်။chip tool coating အတွက် hot-wall chemical vapor deposition production facility ကို အောက်ပါအတိုင်း ပြထားပါတယ်။ဤပူပြင်းသော နံရံများတွင် ဓာတုအငွေ့များ ထွက်လာခြင်းသည် TiN၊ TiC၊ TiCN နှင့် အခြားပါးလွှာသော ဖလင်များကို ဖုံးအုပ်နိုင်သည်။ဓာတ်ပေါင်းဖိုကို အလုံအလောက်ကြီးအောင် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းအများအပြားကို ကိုင်ထားနိုင်ပြီး အစစ်ခံရန်အတွက် အခြေအနေများကို အလွန်တိကျစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ပုံ 1 သည် ဆီလီကွန်ဒတ်တာ စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ဆီလီကွန်ဆေးထည့်ရန်အတွက် epitaxial အလွှာကိရိယာကို ပြသထားသည်။မီးဖိုရှိ အမှုန်အမွှားများဖြင့် ညစ်ညမ်းမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကို အလွန်တိုးမြင့်စေရန်အတွက် မီးဖိုရှိ အလွှာကို ဒေါင်လိုက် လမ်းကြောင်းတွင် ထားရှိထားပါသည်။ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ရန်အတွက် နံရံကပ်ဓာတ်ပေါင်းဖိုများသည် များသောအားဖြင့် ဖိအားနည်းသောနေရာတွင် လုပ်ဆောင်ကြသည်။