1863 मा युरोपमा फोटोभोल्टिक प्रभावको खोज पछि, संयुक्त राज्यले 1883 मा (Se) संग पहिलो फोटोभोल्टिक सेल बनायो। प्रारम्भिक दिनहरूमा, फोटोभोल्टिक कोशिकाहरू मुख्यतया एयरोस्पेस, सैन्य र अन्य क्षेत्रहरूमा प्रयोग गरिन्थ्यो।विगत २० वर्षमा, फोटोभोल्टिक कोशिकाहरूको लागतमा तीव्र गिरावटले विश्वभरि सौर्य फोटोभोल्टिकको व्यापक प्रयोगलाई बढावा दिएको छ।2019 को अन्त्यमा, सौर्य PV को कुल स्थापित क्षमता विश्वव्यापी 616GW पुगेको छ, र यो 2050 सम्म विश्वको कुल बिजुली उत्पादनको 50% पुग्ने अपेक्षा गरिएको छ। फोटोभोल्टिक अर्धचालक सामग्रीहरू द्वारा प्रकाशको अवशोषण मुख्यतया मोटाई दायरामा हुन्छ। केही माइक्रोन देखि सयौं माइक्रोन सम्म, र ब्याट्री प्रदर्शन मा अर्धचालक सामग्री को सतह को प्रभाव धेरै महत्त्वपूर्ण छ, भ्याकुम पातलो फिल्म टेक्नोलोजी व्यापक रूपमा सौर सेल निर्माण मा प्रयोग गरिन्छ।
औद्योगिक फोटोभोल्टिक कोशिकाहरू मुख्यतया दुई कोटिहरूमा विभाजित हुन्छन्: एउटा क्रिस्टलीय सिलिकन सौर्य कोशिकाहरू, र अर्को पातलो-फिल्म सौर्य कोशिकाहरू हुन्।नवीनतम क्रिस्टलीय सिलिकन सेल प्रविधिहरूमा passivation emitter र backside cell (PERC) टेक्नोलोजी, heterojunction cell (HJT) टेक्नोलोजी, passivation emitter ब्याक सरफेस फुल डिफ्युजन (PERT) टेक्नोलोजी, र oxide-piercing contact (Topcn) सेल टेक्नोलोजी समावेश छ।क्रिस्टलीय सिलिकन कोशिकाहरूमा पातलो फिल्महरूको कार्यहरूमा मुख्यतया निष्क्रियता, एन्टी-रिफ्लेक्शन, p/n डोपिङ, र चालकता समावेश हुन्छ।मुख्यधाराको पातलो-फिल्म ब्याट्री प्रविधिहरूमा क्याडमियम टेलुराइड, कपर इन्डियम ग्यालियम सेलेनाइड, क्याल्साइट र अन्य प्रविधिहरू समावेश छन्।फिल्म मुख्यतया प्रकाश अवशोषित तह, प्रवाहकीय तह, इत्यादिको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। फोटोभोल्टिक सेलहरूमा पातलो फिल्महरूको तयारीमा विभिन्न भ्याकुम पातलो फिल्म प्रविधिहरू प्रयोग गरिन्छ।
Zhenhuaसौर फोटोभोल्टिक कोटिंग उत्पादन लाइनपरिचय:
उपकरण सुविधाहरू:
1. मोड्युलर संरचना अपनाउनुहोस्, जसले काम र दक्षताको आवश्यकता अनुसार कक्ष बढाउन सक्छ, जुन सुविधाजनक र लचिलो छ;
2. उत्पादन प्रक्रिया पूर्ण रूपमा निगरानी गर्न सकिन्छ, र प्रक्रिया प्यारामिटरहरू ट्रेस गर्न सकिन्छ, जुन उत्पादन ट्र्याक गर्न सुविधाजनक छ;
4. सामग्री र्याक स्वचालित रूपमा फर्काउन सक्छ, र हेरफेरको प्रयोगले पहिले र पछिल्लो प्रक्रियाहरू जडान गर्न सक्छ, श्रम लागत घटाउन सक्छ, स्वचालनको उच्च डिग्री, उच्च दक्षता र ऊर्जा बचत गर्न सक्छ।
यो Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn र अन्य मौलिक धातुहरूको लागि उपयुक्त छ, र अर्धचालक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको छ, जस्तै: सिरेमिक सब्सट्रेटहरू, सिरेमिक क्यापेसिटरहरू, एलईडी सिरेमिक कोष्ठकहरू, इत्यादि।
पोस्ट समय: अप्रिल-०७-२०२३