1. Fordampningshastighet vil påvirke egenskapene til fordampet belegg
Fordampningshastigheten har stor innflytelse på den avsatte filmen.Fordi beleggstrukturen dannet av lav avsetningshastighet er løs og lett å produsere store partikkelavsetninger, er det veldig trygt å velge en høyere fordampningshastighet for å sikre kompaktheten til beleggstrukturen.Når trykket av gjenværende gass i vakuumkammeret er konstant, er bombardementhastigheten til substratet en konstant verdi.Derfor vil restgassen i den avsatte filmen etter å ha valgt en høyere avsetningshastighet reduseres, og dermed redusere den kjemiske reaksjonen mellom gjenværende gassmolekyler og de fordampede filmpartiklene.Derfor kan renheten til den avsatte filmen forbedres.Det skal bemerkes at hvis avsetningshastigheten er for høy, kan det øke den indre spenningen til filmen, det vil øke av defekter i filmen, og til og med føre til at filmen brister.Spesielt i prosessen med reaktiv fordampningsplettering, for å få reaksjonsgassen til å reagere fullstendig med partiklene i fordampningsfilmmaterialet, kan du velge en lavere avsetningshastighet.Selvfølgelig velger forskjellige materialer forskjellige fordampningshastigheter.Som et praktisk eksempel – avsetningen av den reflekterende filmen, Hvis filmtykkelsen er 600×10-8cm og fordampningstiden er 3s, er reflektiviteten 93%.Men hvis fordampningshastigheten reduseres under samme tykkelse, tar det 10 minutter å fullføre filmavsetningen.På dette tidspunktet er filmtykkelsen den samme.Refleksjonsevnen har imidlertid sunket til 68 %.
2. Subtrattemperaturen vil påvirke fordampningsbelegget
Underlagets temperatur har stor innflytelse på fordampningsbelegget.Restgassmolekylene adsorbert på substratoverflaten ved høy substrattemperatur er lett å fjerne.Spesielt eliminering av vanndampmolekyler er viktigere.Dessuten, ved høyere temperaturer, er det ikke bare lett å fremme transformasjonen fra fysisk adsorpsjon til kjemisk adsorpsjon, og dermed øke bindingskraften mellom partiklene.Dessuten kan det også redusere forskjellen mellom rekrystalliseringstemperaturen til dampmolekyler og substrattemperaturen, og dermed redusere eller eliminere den indre spenningen på det filmbaserte grensesnittet.I tillegg, fordi substrattemperaturen er relatert til filmens krystallinske tilstand, er det ofte lett å danne amorfe eller mikrokrystallinske belegg under betingelser med lav substrattemperatur eller ingen oppvarming.Tvert imot, når temperaturen er høy, er det lett å danne krystallinsk belegg.Å øke substrattemperaturen bidrar også til å forbedre de mekaniske egenskapene til belegget.Selvsagt bør ikke substrattemperaturen være for høy for å forhindre fordampning av belegget.
3. Restgasstrykk i vakuumkammeret vil påvirke filmens egenskaper
Trykket av restgass i vakuumkammeret har stor innflytelse på ytelsen til membranen.De gjenværende gassmolekylene med for høyt trykk er ikke bare lette å kollidere med de fordampende partiklene, noe som vil redusere den kinetiske energien til menneskene på underlaget og påvirke vedheften til filmen.I tillegg vil for høyt restgasstrykk alvorlig påvirke renheten til filmen og redusere ytelsen til belegget.
4. Fordampningstemperatureffekt på fordampningsbelegg
Effekten av fordampningstemperatur på membranytelsen vises ved endringen av fordampningshastigheten med temperaturen.Når fordampningstemperaturen er høy, vil fordampningsvarmen avta.Hvis membranmaterialet fordampes over fordampningstemperaturen, kan selv en liten endring i temperaturen forårsake en skarp endring i membranmaterialets fordampningshastighet.Derfor er det svært viktig å kontrollere fordampningstemperaturen nøyaktig under avsetningen av filmen for å unngå stor temperaturgradient når fordampningskilden varmes opp.For filmmaterialet som er lett å sublimere, er det også svært viktig å velge selve materialet som varmeapparat for fordampning og andre tiltak.
5. Rengjøringstilstanden til underlaget og belegningskammeret vil påvirke beleggets ytelse
Effekten av renheten til underlaget og belegningskammeret på ytelsen til belegget kan ikke ignoreres.Det vil ikke bare alvorlig påvirke renheten til den avsatte filmen, men også redusere adhesjonen til filmen.Derfor er rensing av substratet, rengjøringsbehandlingen av vakuumbeleggingskammeret og dets relaterte komponenter (som substratrammen) og overflateavgassing alle uunnværlige prosesser i vakuumbeleggingsprosessen.
Innleggstid: 28. februar 2023