1. Denvakuum fordampning beleggprosessen inkluderer fordampning av filmmaterialer, transport av dampatomer i høyvakuum, og prosessen med kjernedannelse og vekst av dampatomer på overflaten av arbeidsstykket.
2. Avsetningsvakuumgraden av vakuumfordampningsbelegget er høy, vanligvis 10-510-3Pa. Den frie banen til gassmolekyler er 1~10m størrelsesorden, som er mye større enn avstanden fra fordampningskilden til arbeidsstykket, denne avstanden kalles fordampningsavstanden, vanligvis 300~800mm.Beleggpartiklene kolliderer nesten ikke med gassmolekyler og dampatomer og når arbeidsstykket.
3. Vakuumfordampningsbelegglaget er ikke viklet plettering, og dampatomene går rett til arbeidsstykket under høyvakuum.Bare siden som vender mot fordampningskilden på arbeidsstykket kan få filmlaget, og siden og baksiden av arbeidsstykket kan knapt få filmlaget, og filmlaget har dårlig plettering.
4. Energien til partiklene i vakuumfordampningsbelegglaget er lav, og energien som når arbeidsstykket er varmeenergien som bæres av fordampningen.Siden arbeidsstykket ikke er forspent under vakuumfordampningsbelegg, er metallatomene bare avhengige av fordampningsvarmen under fordampning, fordampningstemperaturen er 1000~2000 °C, og den transporterte energien tilsvarer 0,1~0,2eV, slik at energien til filmpartiklene er lave, bindingskraften mellom filmlaget og matrisen er liten, og det er vanskelig å danne et sammensatt belegg.
5. Vakuumfordampningsbelegget har en fin struktur.Vakuumfordampningspletteringsprosessen dannes under høyvakuum, og filmpartiklene i dampen er i utgangspunktet atomær skala, og danner en fin kjerne på overflaten av arbeidsstykket.
Innleggstid: 14. juni 2023