ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

1, ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਵੈਕਿਊਮ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ:
(1) ਕੋਈ ਵੀ ਪਦਾਰਥ ਥੁੱਕਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ, ਘੱਟ ਭਾਫ਼ ਦੇ ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਤੱਤ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਣ।ਜਿੰਨਾ ਚਿਰ ਇਹ ਇੱਕ ਠੋਸ ਹੈ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ ਇੱਕ ਧਾਤ ਹੈ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ, ਇੰਸੂਲੇਟਰ, ਮਿਸ਼ਰਣ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਣ, ਆਦਿ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ ਇੱਕ ਬਲਾਕ ਹੈ, ਦਾਣੇਦਾਰ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਸਮੱਗਰੀ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਥੋੜਾ ਜਿਹਾ ਸੜਨ ਅਤੇ ਫਰੈਕਸ਼ਨੇਸ਼ਨ ਉਦੋਂ ਵਾਪਰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਕਸਾਈਡਾਂ ਨੂੰ ਸਪਟਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਟੀਚੇ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹਿੱਸੇ ਵਾਲੀਆਂ ਪਤਲੀਆਂ ਫਿਲਮਾਂ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਰਚਨਾਵਾਂ ਵਾਲੀਆਂ ਸੁਪਰਕੰਡਕਟਿੰਗ ਫਿਲਮਾਂ ਵੀ। ਰਿਐਕਟਿਵ ਸਪਟਰਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਟੀਚੇ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਤੋਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵੱਖਰੇ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀਆਂ ਫਿਲਮਾਂ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਕਸਾਈਡ, ਨਾਈਟਰਾਈਡ, ਕਾਰਬਾਈਡ ਅਤੇ ਸਿਲੀਸਾਈਡ।
(2) ਸਪਟਰਡ ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਚਿਪਕਣਾ।ਕਿਉਂਕਿ ਸਪਟਰ ਕੀਤੇ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਦੀ ਊਰਜਾ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਨਾਲੋਂ 1-2 ਆਰਡਰ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਕਣਾਂ ਦਾ ਊਰਜਾ ਪਰਿਵਰਤਨ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਊਰਜਾ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਥਰਮਲ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਨੂੰ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨਾਲ ਜੋੜਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਸਪਟਰਡ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਦੇ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਡਿਗਰੀਆਂ 'ਤੇ ਟੀਕਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਇੱਕ ਅਖੌਤੀ ਸੂਡੋ-ਡਿਫਿਊਜ਼ਨ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋਏ, ਜਿੱਥੇ ਸਪਟਰ ਕੀਤੇ ਪਰਮਾਣੂ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਪਰਮਾਣੂ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਨਾਲ "ਮਿਲਣਯੋਗ" ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਕਣਾਂ ਦੀ ਬੰਬਾਰੀ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਹਮੇਸ਼ਾ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਸਾਫ਼ ਅਤੇ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਮਾੜੇ ਢੰਗ ਨਾਲ ਚਿਪਕਾਏ ਗਏ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਤਹ ਨੂੰ ਸ਼ੁੱਧ ਅਤੇ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਨਾਲ ਸਪਟਰਡ ਫਿਲਮ ਪਰਤ ਦਾ ਚਿਪਕਣ ਬਹੁਤ ਵਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
(3) ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਘੱਟ ਪਿੰਨਹੋਲਜ਼, ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਪਰਤ ਦੀ ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਥੇ ਕੋਈ ਕ੍ਰੂਸੀਬਲ ਗੰਦਗੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਵੈਕਿਊਮ ਵਾਸ਼ਪ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਯੋਗ ਹੈ।
(4) ਚੰਗੀ ਨਿਯੰਤਰਣਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ.ਕਿਉਂਕਿ ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਡਿਸਚਾਰਜ ਕਰੰਟ ਅਤੇ ਟਾਰਗੇਟ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਟੀਚੇ ਦੇ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਨਿਯੰਤਰਣਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਮਲਟੀਪਲ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਪ੍ਰਜਨਨਯੋਗਤਾ ਚੰਗੀ ਹੈ। , ਅਤੇ ਪੂਰਵ-ਨਿਰਧਾਰਤ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਮਾਨ ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਆਮ ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡੋਪੋਲ ਸਪਟਰਿੰਗ) ਲਈ, ਉਪਕਰਣ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ ਅਤੇ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;ਥੁੱਕਣ ਦੀ ਫਿਲਮ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਗਤੀ ਘੱਟ ਹੈ, ਵੈਕਿਊਮ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਜਮ੍ਹਾ ਹੋਣ ਦੀ ਦਰ 0.1~5nm/ਮਿੰਟ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਥੁੱਕਣ ਦੀ ਦਰ 0.01~0.5nm/min ਹੈ;ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਅਸ਼ੁੱਧ ਗੈਸਾਂ ਆਦਿ ਲਈ ਕਮਜ਼ੋਰ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, RF ਸਪਟਰਿੰਗ ਅਤੇ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸਪਟਰਿੰਗ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਤਰੱਕੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਸਪਟਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੇ ਨਵੇਂ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ - ਪਲੈਨਰ ​​ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ - ਜ਼ੀਰੋ-ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਸਪਟਰਿੰਗ ਤੱਕ ਸਪਟਰਿੰਗ ਹਵਾ ਦੇ ਦਬਾਅ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਜਿੱਥੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਗੈਸ ਦਾ ਦਬਾਅ ਜ਼ੀਰੋ ਹੋਵੇਗਾ।