هغه عوامل چې د ویکیوم تبخیر پلیټینګ فعالیت اغیزه کوي

1. د تبخیر کچه به د تبخیر شوي کوټینګ په ملکیتونو اغیزه وکړي

د تبخیر کچه په زیرمه شوي فلم باندې لوی تاثیر لري.ځکه چې د کوټینګ جوړښت چې د ټیټ ذخیرې نرخ لخوا رامینځته شوی نرم او د لوی ذرات ذخیره کولو لپاره اسانه دی ، نو دا خورا خوندي دی چې د لوړ تبخیر نرخ غوره کړئ ترڅو د کوټینګ جوړښت جوړښت ډاډمن شي.کله چې د خلا په خونه کې د پاتې ګاز فشار ثابت وي، د سبسټریټ د بمبارۍ کچه ثابت ارزښت لري.له همدې امله، د زیرمه شوي فلم کې موجود پاتې ګاز د لوړ ذخیره کولو نرخ غوره کولو وروسته به کم شي، پدې توګه د پاتې ګاز مالیکولونو او تبخیر شوي فلم ذراتو ترمنځ کیمیاوي تعامل کموي.له همدې امله، د زیرمه شوي فلم پاکوالی ښه کیدی شي.دا باید په پام کې ونیول شي چې که د زیرمو کچه خورا ګړندۍ وي، دا ممکن د فلم داخلي فشار زیات کړي، دا به په فلم کې نیمګړتیاوې زیاتې کړي، او حتی د فلم د ماتیدو لامل شي.په ځانګړې توګه، د عکس العمل تبخیر پلی کولو په پروسه کې، د دې لپاره چې عکس العمل ګاز په بشپړه توګه د تبخیر فلم موادو ذرو سره تعامل وکړي، تاسو کولی شئ د ټیټ ذخیره کولو نرخ وټاکئ.البته، مختلف توکي د تبخیر مختلف نرخونه غوره کوي.د عملي مثال په توګه- د انعکاس فلم زیرمه، که د فلم ضخامت 600 × 10-8 سانتي متره وي او د تبخیر وخت 3s وي، انعکاس 93٪ دی.په هرصورت، که د تبخیر کچه د ورته ضخامت حالت لاندې ورو شي، د فلم زیرمه کولو بشپړولو لپاره 10 دقیقې وخت نیسي.په دې وخت کې، د فلم ضخامت ورته دی.په هرصورت، انعکاس 68٪ ته راټیټ شوی.

2. د فرعي تودوخې درجه به د تبخیر په پوښښ اغیزه وکړي

د سبسټریټ تودوخه د تبخیر کوټینګ باندې لوی تاثیر لري.د پاتې ګاز مالیکولونه چې د سبسټریټ سطح کې جذب شوي د لوړې درجې تودوخې په اسانۍ سره لرې کیږي.په ځانګړې توګه د اوبو د بخار مالیکولونو له منځه وړل ډیر مهم دي.سربیره پردې ، په لوړه تودوخه کې ، دا نه یوازې اسانه ندي چې د فزیکي جذب څخه کیمیاوي جذب ته بدلون ته وده ورکړي ، پدې توګه د ذراتو ترمینځ د پابند ځواک زیاتوالی.سربیره پردې ، دا کولی شي د بخار مالیکولونو د بیا تنظیم کولو تودوخې او سبسټریټ تودوخې ترمینځ توپیر هم کم کړي ، پدې توګه د فلم پراساس انٹرفیس کې داخلي فشار کموي یا له مینځه وړي.سربیره پردې ، ځکه چې د سبسټریټ تودوخې د فلم کرسټال حالت پورې اړه لري ، نو ډیری وختونه د ټیټ سبسټریټ تودوخې یا هیڅ تودوخې په حالت کې د امورفوس یا مایکرو کریسټالین کوټینګ جوړول اسانه دي.برعکس، کله چې د تودوخې درجه لوړه وي، د کرسټال کوټ جوړول اسانه دي.د سبسټریټ تودوخې زیاتوالی هم د کوټینګ میخانیکي ملکیتونو ښه کولو لپاره ګټور دی.البته، د سبسټریټ تودوخه باید ډیره لوړه نه وي ترڅو د کوټینګ تبخیر مخه ونیسي.

3. په ویکیوم چیمبر کې د ګاز د پاتې کیدو فشار به د فلم په ملکیتونو اغیزه وکړي

د ویکیوم چیمبر کې د پاتې ګاز فشار د غشا په فعالیت باندې لوی تاثیر لري.د ډیر لوړ فشار سره پاتې ګاز مالیکولونه نه یوازې د تبخیر ذراتو سره ټکر کول اسانه دي ، کوم چې به په سبسټریټ کې د خلکو متحرک انرژي کمه کړي او د فلم چپکولو اغیزه وکړي.برسېره پردې، د ګاز لوړ لوړ فشار به د فلم پاکوالی په جدي توګه اغیزمن کړي او د کوټینګ فعالیت کم کړي.

4. د تبخیر د تودوخې اغیز د تبخیر کوټ باندې

د غشا په فعالیت باندې د تبخیر د تودوخې اغیزه د تودوخې سره د تبخیر د اندازې د بدلون لخوا ښودل کیږي.کله چې د بخارۍ تودوخه لوړه وي، د بخارۍ تودوخه به کمه شي.که د غشا مواد د تبخیر د تودوخې څخه پورته تبخیر شي، حتی د تودوخې لږ بدلون هم د جھلی موادو د تبخیر په نرخ کې د تیز بدلون لامل کیدی شي.له همدې امله، دا خورا مهم دي چې د فلم د زیرمه کولو پرمهال د تبخیر تودوخې دقیق کنټرول کړئ ترڅو د تودوخې لوی درجې څخه مخنیوی وشي کله چې د تبخیر سرچینه تودوخه شي.د فلم د موادو لپاره چې په اسانۍ سره ماتول دي، دا هم خورا مهم دي چې مواد پخپله د تبخیر او نورو اقداماتو لپاره د هیټر په توګه غوره کړئ.

5. د سبسټریټ او کوټینګ چیمبر پاکول به د کوټینګ فعالیت باندې تاثیر وکړي

د کوټینګ فعالیت باندې د سبسټریټ او کوټینګ چیمبر پاکوالي اغیزه له پامه غورځول کیدی نشي.دا به نه یوازې د زیرمه شوي فلم پاکوالي په جدي ډول اغیزه وکړي ، بلکه د فلم چپک کول به کم کړي.له همدې امله ، د سبسټریټ پاکول ، د ویکیوم کوټینګ چیمبر پاکول او د هغې اړوند برخې (لکه د سبسټریټ چوکاټ) او د سطحې ډیګاس کول د ویکیوم کوټینګ پروسې کې ټولې لازمي پروسې دي.