د سپټرینګ کوټینګ ټیکنالوژي

1، د تودوخې کوټینګ ځانګړتیاوې
د دودیز ویکیوم تبخیر کوټینګ سره پرتله کول ، سپټرینګ کوټینګ لاندې ځانګړتیاوې لري:
(1) هر ډول ماده توږل کیدی شي، په ځانګړې توګه د لوړ خټکي نقطه، د ټیټ بخار فشار عناصر او مرکبات.تر هغه چې دا یو جامد وي، که دا فلز وي، سیمیکمډکټر، انسولټر، مرکب او مرکب او نور، که دا یو بلاک وي، دانه مواد د هدف موادو په توګه کارول کیدی شي.له دې امله چې لږ تخریب او تخریب هغه وخت رامینځته کیږي کله چې د انسولینګ موادو او مرکباتو لکه آکسایډونو توږل ، نو دوی د هدف لرونکي موادو سره ورته اجزاو سره د پتلي فلمونو او الیو فلمونو چمتو کولو لپاره کارول کیدی شي ، او حتی د پیچلي ترکیبونو سره سوپر کنډکټینګ فلمونه. د عکس العمل د سپکولو طریقه هم کارول کیدی شي د مرکبو فلمونو تولید لپاره چې په بشپړ ډول د هدف لرونکي موادو څخه توپیر لري، لکه اکسایډونه، نایټرایډونه، کاربایډونه او سلیکایډونه.
(2) د سپوټر شوي فلم او سبسټریټ ترمینځ ښه چپنه.څرنګه چې د تودوخې شوي اتومونو انرژي د تبخیر شوي اتومونو په پرتله د 1-2 امرونو اندازه لوړه ده، په سبسټریټ کې زیرمه شوي د لوړې انرژی ذرات د انرژي تبادله لوړه حرارتي انرژي تولیدوي، کوم چې په سبسټریټ کې د سپک شوي اتومونو چپکولو ته وده ورکوي.د لوړې انرژی سپوټر شوي اتومونو یوه برخه به په مختلفو درجو کې داخل شي، چې په سبسټریټ کې یو تش په نامه pseudo-diffusion طبقه جوړوي چیرې چې سپک شوي اتومونه او د سبسټریټ موادو اتومونه یو له بل سره "مشکل" کیږي.برسېره پردې، د تودوخې ذراتو د بمبارۍ په جریان کې، سبسټریټ تل د پلازما زون کې پاک او فعال کیږي، کوم چې د ضعیف تعقیب شوي اټومونه لرې کوي، د سبسټریټ سطح پاکوي او فعالوي.د پایلې په توګه، سبسټریټ ته د سپک شوي فلم پرت چپک کول خورا ښه شوي.
(3) د سپټر کوټینګ لوړ کثافت، کم پنهولونه، او د فلم پرت لوړ پاکوالی ځکه چې هیڅ ډول کراسیبل ککړتیا شتون نلري، کوم چې د سپټر کوټینګ پروسې په جریان کې د ویکیوم بخار په جمع کولو کې د مخنیوي وړ ندي.
(4) د فلم ضخامت ښه کنټرول او تکرار وړتیا.څرنګه چې د سپټر کوټینګ په جریان کې د خارج کیدو جریان او هدف جریان په جلا توګه کنټرول کیدی شي ، د فلم ضخامت د هدف اوسني کنټرولولو سره کنټرول کیدی شي ، پدې توګه ، د فلم ضخامت کنټرول او د فلم ضخامت بیا تولید وړتیا د سپټر کوټینګ ډیری سپټر کولو سره ښه دي. ، او د مخکې ټاکل شوي ضخامت فلم په مؤثره توګه پوښل کیدی شي.برسېره پردې، د سپټر کوټ کولی شي په پراخه ساحه کې د یونیفورم فلم ضخامت ترلاسه کړي.په هرصورت، د عمومي سپټر کوټینګ ټیکنالوژۍ لپاره (په عمده توګه د ډیپول سپټرینګ)، تجهیزات پیچلي دي او د لوړ فشار وسیله ته اړتیا لري؛د سپوټر جمع کولو فلم جوړولو سرعت ټیټ دی، د خلا تبخیر جمع کولو کچه 0.1 ~ 5nm/min ده، پداسې حال کې چې د تودوخې کچه 0.01 ~ 0.5nm/min ده؛د سبسټریټ د تودوخې زیاتوالی خورا لوړ دی او د ناپاک ګازو او نورو لپاره زیان منونکی دی. په هرصورت، د RF سپټرینګ او میګنیټرون سپټرینګ ټیکنالوژۍ پراختیا له امله، د ګړندۍ تودوخې ذخیره کولو او د سبسټریټ تودوخې کمولو کې لوی پرمختګ ترلاسه شوی.برسېره پردې، په وروستیو کلونو کې، د سپټټر کوټینګ نوي میتودونه څیړل کیږي - د پلانر میګنیټرون سپټرینګ پراساس - ترڅو د تودوخې هوا فشار کم کړي تر صفر فشار سپټرینګ پورې چیرې چې د تودوخې پرمهال د ګازو ګاز فشار صفر وي.