Acoperirea în vid include în principal depunerea de vapori în vid, acoperirea prin pulverizare și acoperirea ionică, toate acestea fiind folosite pentru a depune diferite filme metalice și nemetalice pe suprafața pieselor din plastic prin distilare sau pulverizare în condiții de vid, care poate obține o acoperire de suprafață foarte subțire. cu avantajul remarcabil al aderenței rapide, dar prețul este și mai mare, iar tipurile de metale care pot fi operate sunt mai puține și sunt utilizate în general pentru acoperirea funcțională a produselor de calitate superioară.
Depunerea de vapori în vid este o metodă de încălzire a metalului în vid înalt, făcându-l să se topească, să se evapore și să formeze o peliculă subțire de metal pe suprafața probei după răcire, cu o grosime de 0,8-1,2 um.Se umple părțile mici concave și convexe de pe suprafața produsului format pentru a obține o suprafață asemănătoare oglinzii. Când depunerea sub vacuum se efectuează fie pentru a obține un efect de oglindă reflectorizant, fie pentru a vaporiza un oțel cu aderență scăzută, suprafața inferioară. trebuie acoperit.
Pulverizarea se referă de obicei la pulverizarea cu magnetron, care este o metodă de pulverizare de mare viteză la temperatură joasă.Procesul necesită un vid de aproximativ 1×10-3Torr, adică 1,3×10-3Pa stare de vid umplută cu gaz inert argon (Ar) și între substratul de plastic (anod) și ținta metalică (catod) plus tensiune înaltă. Curentul continuu, din cauza excitației electronice a gazului inert generat de descărcarea strălucitoare, producând plasmă, plasma va exploda atomii țintei metalice și îi va depune pe substratul de plastic.Majoritatea acoperirilor metalice generale folosesc pulverizare DC, în timp ce materialele ceramice neconductoare folosesc pulverizare RF AC.
Acoperirea ionică este o metodă în care o descărcare de gaz este utilizată pentru a ioniza parțial gazul sau substanța evaporată în condiții de vid, iar substanța evaporată sau reactanții săi sunt depuse pe substrat prin bombardarea ionilor de gaz sau ai substanței evaporate.Acestea includ acoperirea ionică prin pulverizare cu magnetron, acoperirea ionică reactivă, acoperirea ionică cu descărcare cu catod gol (metoda de depunere de vapori cu catod gol) și acoperirea cu ioni multi-arc (acoperirea ionică cu arc catodic).
Magnetron vertical cu două fețe care pulverizează acoperire continuă în linie
Aplicabilitate largă, poate fi utilizat pentru produse electronice, cum ar fi stratul de protecție EMI al carcasei de notebook, produse plate și chiar toate produsele cu lămpi cu o anumită specificație de înălțime.Capacitate mare de încărcare, prindere compactă și prindere eșalonată a cupelor conice de lumină pentru acoperirea cu două fețe, care poate avea o capacitate de încărcare mai mare.Calitate stabilă, consistență bună a stratului de film de la lot la lot.Gradul ridicat de automatizare și costul redus al forței de muncă.
Ora postării: 07-nov-2022