1. Celacoperire prin evaporare în vidProcesul include evaporarea materialelor de film, transportul atomilor de vapori în vid înalt și procesul de nucleare și creștere a atomilor de vapori pe suprafața piesei de prelucrat.
2. Gradul de depunere în vid al stratului de evaporare în vid este ridicat, în general 10-510-3Pa. Calea liberă a moleculelor de gaz este de ordinul mărimii 1~10m, care este mult mai mare decât distanța de la sursa de evaporare la piesa de prelucrat, această distanță se numește distanța de evaporare, în general 300~800mm.Particulele de acoperire se ciocnesc cu greu cu moleculele de gaz și atomii de vapori și ajung la piesa de prelucrat.
3. Stratul de acoperire prin evaporare în vid nu este placat, iar atomii de vapori merg direct la piesa de prelucrat sub vid înalt.Numai partea care se confruntă cu sursa de evaporare a piesei de prelucrat poate obține stratul de film, iar partea laterală și spatele piesei de prelucrat cu greu pot obține stratul de film, iar stratul de film are o placare slabă.
4. Energia particulelor stratului de acoperire prin evaporare în vid este scăzută, iar energia care ajunge la piesa de prelucrat este energia termică transportată de evaporare.Deoarece piesa de prelucrat nu este influențată în timpul acoperirii prin evaporare în vid, atomii de metal se bazează doar pe căldura de vaporizare în timpul evaporării, temperatura de evaporare este de 1000 ~ 2000 ° C, iar energia transportată este echivalentă cu 0,1 ~ 0,2 eV, deci energia de particulele de film sunt scăzute, forța de legătură dintre stratul de film și matrice este mică și este dificil să se formeze o acoperire compusă.
5. Stratul de acoperire prin evaporare în vid are o structură fină.Procesul de placare prin evaporare în vid este format în vid înalt, iar particulele de film din vapori sunt practic pe scară atomică, formând un miez fin pe suprafața piesei de prelucrat.
Ora postării: 14-jun-2023