1, Formarea de compuși metalici pe suprafața țintă
Unde se formează compusul în procesul de formare a unui compus dintr-o suprafață țintă metalică printr-un proces de pulverizare reactivă?Deoarece reacția chimică dintre particulele de gaz reactiv și atomii de suprafață țintă produce atomi compuși, care sunt de obicei exotermi, căldura de reacție trebuie să aibă o modalitate de a se desfășura, altfel reacția chimică nu poate continua.În condiții de vid, transferul de căldură între gaze nu este posibil, așa că reacția chimică trebuie să aibă loc pe o suprafață solidă.Pulverizarea cu reacție generează compuși pe suprafețele țintă, suprafețele substratului și alte suprafețe structurale.Generarea de compuși pe suprafața substratului este scopul, generarea de compuși pe alte suprafețe structurale este o risipă de resurse, iar generarea de compuși pe suprafața țintă începe ca o sursă de atomi compuși și devine o barieră pentru furnizarea continuă a mai multor atomi compuși.
2, Factorii de impact ai intoxicației țintă
Principalul factor care afectează otrăvirea țintă este raportul dintre gazul de reacție și gazul de pulverizare, prea mult gaz de reacție va duce la otrăvirea țintei.Procesul de pulverizare reactivă este efectuat în zona canalului de pulverizare a suprafeței țintă pare a fi acoperită de compusul de reacție sau compusul de reacție este îndepărtat și suprafața metalică reexpusă.Dacă rata de generare a compusului este mai mare decât rata de stripare a compusului, aria de acoperire a compusului crește.La o anumită putere, cantitatea de gaz de reacție implicată în generarea compusului crește, iar viteza de generare a compusului crește.Dacă cantitatea de gaz de reacție crește excesiv, aria de acoperire a compusului crește.Și dacă debitul de gaz de reacție nu poate fi ajustat în timp, viteza de creștere a zonei de acoperire a compusului nu este suprimată, iar canalul de pulverizare va fi acoperit în continuare de compus, atunci când ținta de pulverizare este acoperită complet de compus, ținta este complet otrăvit.
3, Fenomenul de otrăvire țintă
(1) acumulare de ioni pozitivi: atunci când otrăvirea țintă, se va forma un strat de film izolator pe suprafața țintă, ionii pozitivi ajung la suprafața țintă a catodului din cauza blocării stratului izolator.Nu intră direct pe suprafața țintă a catodului, ci se acumulează pe suprafața țintă, ușor de produs câmp rece la descărcarea arcului - arc, astfel încât pulverizarea catodului nu poate continua.
(2) dispariția anodului: atunci când otrăvirea țintă, împământat peretele camerei de vid, de asemenea, depus film izolator, ajungând la electroni anod nu poate intra în anod, formarea fenomenului de dispariție anod.
4, Explicația fizică a otrăvirii țintei
(1) În general, coeficientul de emisie de electroni secundari al compușilor metalici este mai mare decât cel al metalelor.După otrăvirea țintei, suprafața țintei este formată din compuși metalici, iar după ce a fost bombardată de ioni, numărul de electroni secundari eliberați crește, ceea ce îmbunătățește conductivitatea spațiului și reduce impedanța plasmei, ducând la o tensiune de pulverizare mai mică.Acest lucru reduce rata de pulverizare.În general, tensiunea de pulverizare a pulverizării cu magnetron este între 400V-600V, iar atunci când are loc otrăvirea țintei, tensiunea de pulverizare este redusă semnificativ.
(2) Rata de pulverizare a țintei metalice și a țintei compuse inițial este diferită, în general, coeficientul de pulverizare a metalului este mai mare decât coeficientul de pulverizare al compusului, astfel încât rata de pulverizare este scăzută după otrăvirea țintei.
(3) Eficiența de pulverizare a gazului de pulverizare reactivă este inițial mai mică decât eficiența de pulverizare a gazului inert, astfel încât viteza de pulverizare cuprinzătoare scade după ce proporția de gaz reactiv crește.
5, Soluții pentru otrăvirea țintă
(1) Adopta sursa de alimentare cu frecvență medie sau sursa de alimentare cu frecvență radio.
(2) Adoptați controlul în buclă închisă a fluxului de gaz de reacție.
(3) Adoptă ținte gemene
(4) Controlați schimbarea modului de acoperire: înainte de acoperire, curba efectului de histerezis a otrăvirii țintei este colectată, astfel încât fluxul de aer de intrare să fie controlat în partea din față a producerii otrăvirii țintei pentru a se asigura că procesul este întotdeauna în modul înainte de depunere rata scade abrupt.
–Acest articol este publicat de Guangdong Zhenhua Technology, un producător de echipamente de acoperire cu vid.
Ora postării: 07-nov-2022