Téknologi déposisi dibantuan sinar ion

Nyatana, téknologi déposisi anu dibantuan sinar Ion nyaéta téknologi komposit.Téhnik perawatan ion permukaan komposit ngagabungkeun implantasi ion sareng téknologi pilem déposisi uap fisik, sareng jinis téknik optimasi permukaan sinar ion énggal.Salian kaunggulan déposisi uap fisik, téhnik ieu bisa terus tumuwuh sagala pilem ketebalan dina kaayaan kontrol leuwih stringent, ngaronjatkeun crystallinity sarta orientasi lapisan pilem leuwih nyata, ngaronjatkeun kakuatan adhesion tina lapisan pilem / substrat, ngaronjatkeun denseness nu. tina lapisan pilem, sarta nyintésis film majemuk kalawan babandingan stoichiometric idéal dina suhu kamar deukeut, kaasup tipe anyar film nu teu bisa diala dina suhu kamar sarta tekanan.Ion beam ditulungan déposisi teu ukur nahan kaunggulan tina prosés implantation ion, tapi ogé bisa nutupan substrat jeung pilem lengkep beda ti substrat.
Dina sagala jinis déposisi uap fisik sareng déposisi uap kimia, sakumpulan bedil ion bombardment bantu tiasa ditambah pikeun ngabentuk sistem IBAD, sareng aya dua prosés IBAD umum sapertos kieu, sapertos anu dipidangkeun dina Pic:

Ditémbongkeun saperti dina Pic (a), sumber évaporasi sinar éléktron dipaké pikeun irradiate lapisan film jeung beam ion dipancarkeun ti gun ion, sahingga merealisasikan déposisi ion beam ditulungan.Kauntungannana nyaéta yén énergi pancaran ion sareng arahna tiasa disaluyukeun, tapi ngan ukur alloy tunggal atanapi kawates, atanapi sanyawa tiasa dianggo salaku sumber évaporasi, sareng unggal tekanan uap komponén alloy sareng sanyawa béda-béda, anu matak hésé. pikeun ménta lapisan pilem tina komposisi sumber évaporasi aslina.
Pic (b) nembongkeun ion beam sputtering-ditulungan déposisi, nu ogé katelah ganda ion beam sputtering déposisi, nu udagan dijieunna tina ion beam sputtering bahan palapis, produk sputtering dipaké salaku sumber.Nalika neundeun éta dina substrat, déposisi dibantuan sputtering sinar ion dihontal ku iradiasi sareng sumber ion sanés.Kauntungannana metoda ieu nyaéta yén partikel sputtered sorangan boga énergi nu tangtu, jadi aya adhesion hadé jeung substrat;sagala komponén udagan bisa sputtered palapis, tapi ogé bisa réaksi sputtering kana pilem, gampang pikeun ngaluyukeun komposisi pilem, tapi efisiensi déposisi na low, udagan téh mahal tur aya masalah kayaning sputtering selektif.