Parabot palapis komposit of magnetron sputtering na cathodic multi-arc palapis ion tiasa dianggo misah tur sakaligus;bisa disimpen jeung disiapkeun pilem logam murni, pilem sanyawa logam atawa pilem komposit;tiasa janten lapisan tunggal pilem sareng pilem komposit multi-lapisan.
Keunggulannya sebagai berikut:
Éta henteu ngan ukur ngagabungkeun kaunggulan tina sababaraha palapis ion sareng nganggap persiapan sareng déposisi pilem ipis pikeun sagala rupa widang aplikasi, tapi ogé ngamungkinkeun déposisi sareng persiapan film monolithic multi-lapisan atanapi pilem komposit multi-lapisan dina vakum anu sami. palapis chamber dina hiji waktu.
Aplikasi lapisan pilem anu disimpen seueur dianggo téknologi na aya dina sababaraha bentuk, anu khas sapertos kieu:
(1) Sanyawa non-kasaimbangan magnetron sputtering jeung téhnologi ion plating cathodic.
alat na ditémbongkeun saperti kieu.Ieu mangrupakeun alat palapis sanyawa tina udagan magnetron columnar na planar cathodic arc palapis ion, nu cocog pikeun duanana alat palapis pilem sanyawa na palapis pilem hiasan.Pikeun palapis alat, palapis ion busur katodik dianggo heula pikeun palapis lapisan dasar, teras udagan magnetron kolom dianggo pikeun déposisi nitrida sareng lapisan pilem sanésna pikeun kéngingkeun pilem permukaan alat pamrosesan anu presisi tinggi.
Pikeun palapis hiasan, pilem hiasan TiN sareng ZrN tiasa disimpen ku palapis busur katodik heula, teras doped sareng logam nganggo target magnetron, sareng pangaruh dopingna saé pisan.
(2) Sanyawa tina pesawat kembar magnetron jeung kolom katoda téhnik palapis ion busur.alat nu ditémbongkeun saperti kieu.Hal ieu dipaké téhnologi target kembar canggih, nalika dua target kembar sisi-demi-sisi numbu ka catu daya frékuénsi sedeng, éta teu ukur overcomes karacunan udagan DC sputtering, seuneu jeung drawbacks séjén;sarta bisa deposit Al203, SiO2 pilem kualitas oksida, ku kituna résistansi oksidasi bagian coated geus ngaronjat tur ningkat.Target multi-arc Columnar dipasang di tengah chamber vakum, bahan udagan bisa dipaké Ti na Zr, teu ngan pikeun ngajaga kaunggulan luhur multi-arc laju disosiasi, laju déposisi, tapi ogé bisa éféktif ngurangan "titisan" dina. prosés déposisi target multi-arc pesawat leutik, tiasa deposit sareng nyiapkeun porosity low film logam, film sanyawa.Upami Al sareng Si dianggo salaku bahan udagan pikeun target magnetron planar kembar dipasang di periphery, film logam-keramik Al203 atanapi Si0 tiasa disimpen sareng disiapkeun.Sajaba ti éta, sababaraha planes leutik sumber évaporasi multi-arc bisa dipasang di periphery nu, sarta bahan target na tiasa Cr atanapi Ni, sarta film logam jeung pilem komposit multilayer bisa disimpen jeung disiapkeun.Ku alatan éta, téhnologi palapis komposit ieu téhnologi palapis komposit jeung sababaraha aplikasi.
waktos pos: Nov-08-2022