Prestanda hos olika vakuumpumpar har andra skillnader förutom förmågan att pumpa vakuum till kammaren.Därför är det mycket viktigt att klargöra det arbete som utförs av pumpen i vakuumsystemet när du väljer, och den roll som pumpen spelar inom olika arbetsområden sammanfattas enligt följande.
1、Att vara huvudpumpen i systemet
Huvudpumpen är vakuumpumpen som direkt pumpar den pumpade kammaren i vakuumsystemet för att få den vakuumgrad som krävs för att uppfylla processkraven.
2, Grov pumpande pump
Rough pumping pump är vakuumpumpen som börjar minska från lufttrycket och trycket i vakuumsystemet når ett annat pumpsystem som kan börja fungera.
3、 Förstegspump
Förstegspump är en vakuumpump som används för att hålla förstegstrycket för en annan pump under dess högsta tillåtna förstegstryck.
4, Hållande pump
Hållarpump är en pump som inte effektivt kan använda huvudförstegspumpen när vakuumsystemets pumpning är mycket liten.Av denna anledning används en annan typ av hjälpförstegspump med lägre pumphastighet i vakuumsystemet för att upprätthålla huvudpumpens normala arbete eller för att upprätthålla det låga tryck som krävs av den tömda behållaren.
5、 Grov vakuumpump eller lågvakuumpump
Grov- eller lågvakuumpump är en vakuumpump som startar från luften och arbetar i området för lågt eller grovt vakuum efter att ha reducerat trycket i den pumpade behållaren.
6, Högvakuumpump
Högvakuumpump hänvisar till vakuumpumpen som arbetar i högvakuumintervall.
7、Ultrahögvakuumpump
Ultrahögvakuumpump hänvisar till vakuumpumpen som arbetar i ultrahögvakuumområdet.
8、 Boosterpump
Boosterpump hänvisar vanligtvis till vakuumpumpen som arbetar mellan lågvakuumpump och högvakuumpump för att öka pumpsystemets pumpkapacitet i mellantrycksområdet eller minska pumphastighetskravet för den tidigare pumpen.
Introduktion till Ion Cleaner
Plasmarengörare
1. Plasma är en joniserad gas där tätheten av positiva joner och elektroner är ungefär lika stora.Den består av joner, elektroner, fria radikaler och neutrala partiklar.
2. Det är materiens fjärde tillstånd.Eftersom plasma är en kombination av högre energi än gas, kan ämnet i plasmamiljön få fler fysikalisk-kemiska och andra reaktionsegenskaper.
3. plasmarengöringsmaskinens mekanism är att förlita sig på "plasmatillståndet" av materialets "aktiveringseffekt" för att ta bort ytfläckar.
4. Plasmarengöring är också den mest bottenlösa rengöringstypen av rengöring bland alla rengöringsmetoder.Det kan användas i stor utsträckning i halvledare, mikroelektronik, COG, LCD, LCM och LED-processer.
5. Precisionsrengöring före enhetsförpackning, vakuumelektronik, kontakter och reläer, solcellsindustri, plast, gummi, metall och keramiska ytrengöring, etsningsbehandling, askningsbehandling, ytaktivering och andra områden inom biovetenskapliga experiment.
Posttid: 2022-nov-07