1, Bildning av metallföreningar på målytan
Var bildas föreningen i processen att bilda en förening från en metallmålyta genom en reaktiv sputterprocess?Eftersom den kemiska reaktionen mellan de reaktiva gaspartiklarna och målytatomerna ger sammansatta atomer, som vanligtvis är exotermiska, måste reaktionsvärmen ha ett sätt att leda ut, annars kan den kemiska reaktionen inte fortsätta.Under vakuumförhållanden är värmeöverföring mellan gaser inte möjlig, så den kemiska reaktionen måste ske på en fast yta.Reaktionsförstoftning genererar föreningar på målytor, substratytor och andra strukturytor.Att generera föreningar på substratytan är målet, att generera föreningar på andra strukturella ytor är ett slöseri med resurser, och att generera föreningar på målytan börjar som en källa till sammansatta atomer och blir en barriär för att kontinuerligt tillhandahålla fler sammansatta atomer.
2, effektfaktorerna för målförgiftning
Den huvudsakliga faktorn som påverkar målförgiftningen är förhållandet mellan reaktionsgas och sputtergas, för mycket reaktionsgas kommer att leda till målförgiftning.Den reaktiva förstoftningsprocessen utförs i målytans förstoftningsområde som verkar vara täckt av reaktionsföreningen eller så avlägsnas reaktionsföreningen och återexponeras metallytan.Om hastigheten för sammansättningsgenerering är större än hastigheten för sammansättningsavdrivning, ökar sammansättningens täckningsarea.Vid en viss effekt ökar mängden reaktionsgas som är involverad i föreningsgenerering och hastigheten för föreningsbildning ökar.Om mängden reaktionsgas ökar för mycket ökar föreningens täckningsarea.Och om reaktionsgasens flödeshastighet inte kan justeras i tid, undertrycks inte ökningen av blandningens täckningsarea, och förstoftningskanalen kommer att täckas ytterligare av föreningen, när förstoftningsmålet är helt täckt av föreningen, är målet helt förgiftad.
3, Target förgiftning fenomen
(1) positiv jonackumulering: vid målförgiftning kommer ett lager av isolerande film att bildas på målytan, positiva joner når katodmålytan på grund av blockeringen av det isolerande lagret.Inte direkt in i katodmålytan, men ackumuleras på målytan, lätt att producera kallt fält till bågeurladdning - bågbildning, så att katodförstoftning inte kan fortsätta.
(2) anod försvinnande: när målet förgiftning, jordade vakuum kammare väggen också deponeras isolerande film, når anoden elektroner kan inte komma in i anoden, bildandet av anod försvinnande fenomen.
4, Fysisk förklaring av målförgiftning
(1) I allmänhet är den sekundära elektronemissionskoefficienten för metallföreningar högre än den för metaller.Efter målförgiftning är målets yta alla metallföreningar, och efter att ha bombarderats av joner ökar antalet sekundära elektroner som frigörs, vilket förbättrar ledningsförmågan i rymden och minskar plasmaimpedansen, vilket leder till en lägre sputterspänning.Detta minskar sputterhastigheten.Generellt är förstoftningsspänningen för magnetronförstoftning mellan 400V-600V, och när målförgiftning inträffar, reduceras sputterspänningen avsevärt.
(2) Ursprungligen förstoftningshastighet för metallmål och sammansatt mål är olika, i allmänhet är förstoftningskoefficienten för metall högre än förstoftningskoefficienten för sammansättningen, så sputterhastigheten är låg efter målförgiftning.
(3) Sputtringseffektiviteten för reaktiv sputtergas är ursprungligen lägre än sputtringseffektiviteten för inert gas, så den omfattande sputtringshastigheten minskar efter att andelen reaktiv gas ökar.
5, Lösningar för målförgiftning
(1) Använd medelfrekvent strömförsörjning eller radiofrekvensströmförsörjning.
(2) Anta den slutna kretsen av reaktionsgasinflödet.
(3) Anta dubbla mål
(4) Kontrollera bytet av beläggningsläge: Före beläggning samlas hystereseffektkurvan för målförgiftning så att inloppsluftflödet kontrolleras längst fram för att producera målförgiftning för att säkerställa att processen alltid är i läget före deponeringen kursen sjunker brant.
–Denna artikel är publicerad av Guangdong Zhenhua Technology, en tillverkare av vakuumbeläggningsutrustning.
Posttid: 2022-nov-07