1、Funktioner av sputterbeläggning
Jämfört med konventionell vakuumförångningsbeläggning har sputterbeläggning följande egenskaper:
(1) Vilket ämne som helst kan sputteras, speciellt hög smältpunkt, lågt ångtryck element och föreningar.Så länge det är ett fast material, oavsett om det är en metall, halvledare, isolator, förening och blandning, etc., oavsett om det är ett block, kan granulärt material användas som målmaterial.Eftersom liten sönderdelning och fraktionering sker vid förstoftning av isoleringsmaterial och legeringar såsom oxider, kan de användas för att framställa tunna filmer och legeringsfilmer med enhetliga komponenter som liknar målmaterialets, och till och med supraledande filmer med komplexa sammansättningar.' Dessutom, den reaktiva förstoftningsmetoden kan också användas för att producera filmer av föreningar som är helt andra än målmaterialet, såsom oxider, nitrider, karbider och silicider.
(2) God vidhäftning mellan den förstoftade filmen och substratet.Eftersom energin hos förstoftade atomer är 1-2 storleksordningar högre än den för förångade atomer, genererar energiomvandlingen av högenergipartiklar avsatta på substratet högre termisk energi, vilket förbättrar vidhäftningen av förstoftade atomer till substratet.En del av de högenergiförstoftade atomerna kommer att injiceras i varierande grad, vilket bildar ett så kallat pseudo-diffusionsskikt på substratet där de förstoftade atomerna och atomerna i substratmaterialet är "blandbara" med varandra.Dessutom, under bombarderingen av de sputterande partiklarna, rengörs och aktiveras substratet alltid i plasmazonen, vilket tar bort de dåligt vidhäftade utfällda atomerna, renar och aktiverar substratytan.Som ett resultat förbättras vidhäftningen av det förstoftade filmskiktet till substratet avsevärt.
(3) Hög densitet av sputterbeläggning, färre hål och högre renhet av filmskiktet eftersom det inte finns någon degelförorening, vilket är oundvikligt vid vakuumångavsättning under sputterbeläggningsprocessen.
(4) Bra kontrollerbarhet och repeterbarhet av filmtjocklek.Eftersom urladdningsströmmen och målströmmen kan kontrolleras separat under sputterbeläggning, kan filmtjockleken styras genom att styra målströmmen, sålunda är reglerbarheten av filmtjockleken och reproducerbarheten av filmtjockleken genom multipel sputtering av sputterbeläggning bra och filmen med förutbestämd tjocklek kan effektivt beläggas.Dessutom kan sputterbeläggning erhålla en enhetlig filmtjocklek över ett stort område.Men för allmän sputterbeläggningsteknik (huvudsakligen dipolförstoftning) är utrustningen komplicerad och kräver högtrycksanordning;filmbildningshastigheten för sputteravsättningen är låg, vakuumavdunstningsavsättningshastigheten är 0,1~5nm/min, medan sputterhastigheten är 0,01~0,5nm/min;substratets temperaturökning är hög och känslig för föroreningsgas etc. På grund av utvecklingen av RF-förstoftnings- och magnetronförstoftningsteknologi har dock stora framsteg uppnåtts för att uppnå snabb sputtringsavsättning och sänkning av substrattemperaturen.Under de senaste åren har dessutom nya sputterbeläggningsmetoder undersökts – baserade på plan magnetronförstoftning – för att minimera förstoftningslufttrycket fram till nolltrycksförstoftning där trycket på inloppsgasen under sputtring kommer att vara noll.
Posttid: 2022-nov-08