สถานการณ์การใช้งานปัจจุบันของการเคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศ

อย่างที่เราทราบกันดี คำจำกัดความของเซมิคอนดักเตอร์คือมีค่าการนำไฟฟ้าระหว่างตัวนำแห้งและฉนวน ความต้านทานระหว่างโลหะและฉนวน ซึ่งโดยปกติที่อุณหภูมิห้องจะอยู่ในช่วง 1mΩ-cm ~ 1GΩ-cm ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา การเคลือบเซมิคอนดักเตอร์สุญญากาศในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ เป็นที่ชัดเจนว่าสถานะของมันสูงขึ้นเรื่อยๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในวิธีการวิจัยเทคโนโลยีการพัฒนาวงจรระบบรวมขนาดใหญ่ไปจนถึงอุปกรณ์แปลงแม่เหล็กไฟฟ้า อุปกรณ์เปล่งแสง และงานพัฒนาอื่นๆการเคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศมีบทบาทสำคัญ

สารกึ่งตัวนำมีลักษณะเฉพาะโดยลักษณะเฉพาะ อุณหภูมิ และความเข้มข้นของสิ่งเจือปนวัสดุเคลือบเซมิคอนดักเตอร์สุญญากาศแตกต่างจากกันโดยส่วนใหญ่มาจากสารประกอบที่เป็นส่วนประกอบโดยคร่าวๆ ทั้งหมดมีพื้นฐานมาจากโบรอน คาร์บอน ซิลิคอน เจอร์เมเนียม อาร์เซนิก พลวง เทลลูเรียม ไอโอดีน ฯลฯ และ GaP, GaAs, lnSb ฯลฯ ค่อนข้างน้อย นอกจากนี้ยังมีสารกึ่งตัวนำออกไซด์ เช่น FeO, Fe₂O₃, MnO, Cr₂O₃, Cu₂O เป็นต้น

การระเหยด้วยสุญญากาศ การเคลือบสปัตเตอริง การเคลือบด้วยไอออน และอุปกรณ์อื่นๆ สามารถเคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศได้อุปกรณ์เคลือบผิวเหล่านี้มีความแตกต่างกันในหลักการทำงาน แต่ทั้งหมดทำให้วัสดุเคลือบวัสดุเซมิคอนดักเตอร์สะสมอยู่บนพื้นผิว และเนื่องจากวัสดุของพื้นผิวนั้นไม่มีข้อกำหนด มันสามารถเป็นเซมิคอนดักเตอร์หรือไม่ก็ได้นอกจากนี้ การเคลือบที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าและแสงที่แตกต่างกันสามารถเตรียมได้โดยการแพร่กระจายสิ่งเจือปนและการฝังไอออนบนพื้นผิวของสารกึ่งตัวนำในช่วงชั้นบางที่เกิดขึ้นยังสามารถแปรรูปเป็นการเคลือบเซมิคอนดักเตอร์โดยทั่วไปได้อีกด้วย

การเคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ไม่ว่าจะเป็นอุปกรณ์แบบแอกทีฟหรือแพสซีฟด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีการเคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศ ทำให้สามารถควบคุมประสิทธิภาพของฟิล์มได้อย่างแม่นยำ

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา การเคลือบอสัณฐานและการเคลือบโพลีคริสตัลไลน์มีความก้าวหน้าอย่างรวดเร็วในการผลิตอุปกรณ์โฟโตคอนดักทีฟ หลอดเคลือบสนามเอฟเฟกต์ และเซลล์แสงอาทิตย์ประสิทธิภาพสูงนอกจากนี้ เนื่องจากการพัฒนาของการเคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศและฟิล์มบางของเซ็นเซอร์ ซึ่งช่วยลดความยากในการเลือกวัสดุได้อย่างมาก และทำให้กระบวนการผลิตค่อยๆ ง่ายขึ้นอุปกรณ์เคลือบเซมิคอนดักเตอร์แบบสุญญากาศได้กลายเป็นสิ่งที่จำเป็นสำหรับการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์อุปกรณ์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเคลือบเซมิคอนดักเตอร์ของอุปกรณ์กล้อง, เซลล์แสงอาทิตย์, ทรานซิสเตอร์แบบเคลือบ, การปล่อยสนาม, แสงแคโทด, การปล่อยอิเล็กตรอน, องค์ประกอบการตรวจจับแบบฟิล์มบาง ฯลฯ

สายการเคลือบแมกนีตรอนสปัตเตอริงได้รับการออกแบบด้วยระบบควบคุมอัตโนมัติเต็มรูปแบบ หน้าจอสัมผัสที่สะดวกและใช้งานง่าย ส่วนต่อประสานระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักรสายการผลิตได้รับการออกแบบให้มีเมนูฟังก์ชันที่สมบูรณ์เพื่อให้สามารถตรวจสอบสถานะการทำงานสำหรับส่วนประกอบในสายการผลิตทั้งหมด การตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการ การป้องกันการทำงานและฟังก์ชันสัญญาณเตือนระบบควบคุมไฟฟ้าทั้งหมดมีความปลอดภัย เชื่อถือได้ และมีเสถียรภาพติดตั้งเป้าหมายแมกนีตรอนสปัตเตอร์สองด้านบนและล่างหรือระบบการเคลือบด้านเดียว

อุปกรณ์ส่วนใหญ่ใช้กับแผงวงจรเซรามิก ชิปตัวเก็บประจุไฟฟ้าแรงสูง และการเคลือบพื้นผิวอื่นๆ พื้นที่ใช้งานหลักคือแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์