การเคลือบแหล่งที่มาของความต้านทานการระเหยคืออะไร?

การเคลือบแหล่งกำเนิดการระเหยแบบต้านทานเป็นวิธีการเคลือบการระเหยแบบสุญญากาศพื้นฐาน“การระเหย” หมายถึง วิธีการเตรียมฟิล์มบางซึ่งวัสดุเคลือบในห้องสุญญากาศได้รับความร้อนและระเหย เพื่อให้อะตอมหรือโมเลกุลของวัสดุระเหยกลายเป็นไอและหลุดออกจากพื้นผิว เกิดเป็นปรากฏการณ์การไหลของไอระเหย เกิดขึ้นบนพื้นผิวของ สารตั้งต้นหรือซับสเตรต (substrate) และควบแน่นจนเป็นฟิล์มแข็งในที่สุด

วิธีการเคลือบแหล่งกำเนิดการระเหยแบบต้านทานที่เรียกว่าคือการใช้แทนทาลัม โมลิบดีนัม ทังสเตน และโลหะจุดหลอมเหลวสูงอื่น ๆ เพื่อสร้างรูปร่างที่เหมาะสมของแหล่งกำเนิดการระเหย ซึ่งเต็มไปด้วยวัสดุที่จะระเหย ปล่อยให้อากาศไหลผ่าน ให้ความร้อนโดยตรง และ ระเหยวัสดุระเหย หรือใส่วัสดุที่จะระเหยลงในอลูมินา เบริลเลียมออกไซด์ และถ้วยใส่ตัวอย่างอื่นๆ เพื่อให้ความร้อนและการระเหยทางอ้อมนี่คือวิธีการระเหยด้วยความร้อนแบบต้านทาน

เดอะเครื่องเคลือบระเหยสูญญากาศอุ่นและระเหยด้วยฮีตเตอร์ความต้านทานมีข้อได้เปรียบของโครงสร้างที่เรียบง่าย ต้นทุนต่ำ และการใช้งานที่เชื่อถือได้สามารถใช้สำหรับการเคลือบการระเหยของวัสดุที่มีจุดหลอมเหลวต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตจำนวนมากที่มีความต้องการคุณภาพการเคลือบต่ำจนถึงปัจจุบัน ยังคงมีกระบวนการเคลือบต้านทานความร้อนและการระเหยจำนวนมากที่ใช้ในการผลิตกระจกอลูมิไนซ์

ข้อเสียของวิธีการเคลือบการระเหยของแหล่งกำเนิดการระเหยของความต้านทานคืออุณหภูมิสูงสุดที่สามารถเข้าถึงได้โดยการให้ความร้อนมีจำกัด และอายุการใช้งานของเครื่องทำความร้อนก็สั้นเช่นกันในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เพื่อปรับปรุงอายุการใช้งานของแหล่งกำเนิดการระเหยที่ต้านทาน โรงงานอุปกรณ์ได้ใช้วัสดุเซรามิกนำไฟฟ้าที่สังเคราะห์โดยโบรอนไนไตรด์ซึ่งมีอายุการใช้งานยาวนานเป็นแหล่งกำเนิดการระเหยตามรายงานสิทธิบัตรของญี่ปุ่น มันสามารถใช้วัสดุที่ประกอบด้วยโบรอนไนไตรด์ 20%~30% และวัสดุทนไฟที่สามารถหลอมรวมกับมันเพื่อสร้างแหล่งกำเนิดการระเหย (เบ้าหลอม) และเคลือบพื้นผิวด้วยชั้นเซอร์โคเนียมที่มี 62% ~82% และส่วนที่เหลือเป็นวัสดุโลหะผสมเซอร์โคเนียม-ซิลิกอน