Daloy ng Proseso ng Sputtering Coating Machine

1. Bombardment cleaning substrate

1.1) Gumagamit ang sputtering coating machine ng glow discharge upang linisin ang substrate.Ibig sabihin, singilin ang argon gas sa silid, ang boltahe ng discharge ay nasa paligid ng 1000V, Pagkatapos i-on ang power supply, isang glow discharge ang nabuo, at ang substrate ay nililinis ng argon ion bombardment.

1.2) Sa mga sputtering coating machine na industriyal na gumagawa ng mga high-end na burloloy, ang mga titanium ions na ibinubuga ng maliliit na arc source ay kadalasang ginagamit para sa paglilinis.Ang sputtering coating machine ay nilagyan ng maliit na arc source, at ang titanium ion stream sa arc plasma na nabuo ng maliit na arc source discharge ay ginagamit para bombardo at linisin ang substrate.

2. Titanium nitride coating

Kapag nagdedeposito ng mga manipis na pelikula ng titanium nitride, ang target na materyal para sa sputtering ay titanium target.Ang target na materyal ay konektado sa negatibong elektrod ng sputtering power supply, at ang target na boltahe ay 400~500V;Ang argon flux ay naayos, at ang control vacuum ay (3~8) x10^-1PA.Ang substrate ay konektado sa negatibong elektrod ng bias power supply, na may boltahe na 100~200V.

Matapos i-on ang power supply ng sputtering titanium target, nabubuo ang glow discharge, at ang mga high-energy argon ions ay binomba ang sputtering target, na nag-sputter ng mga titanium atoms mula sa target.

Ang reaksyon ng gas nitrogen ay ipinakilala, at ang titanium atoms at nitrogen ay ionized sa titanium ions at nitrogen ions sa coating chamber.Sa ilalim ng pang-akit ng negatibong bias na electric field na inilapat sa substrate, ang mga titanium ions at nitrogen ions ay nagpapabilis sa ibabaw ng substrate para sa kemikal na reaksyon at pagtitiwalag upang bumuo ng isang titanium nitride film layer.

3. Ilabas ang substrate

Pagkatapos maabot ang paunang natukoy na kapal ng pelikula, patayin ang sputtering power supply, substrate bias power supply, at air source.Matapos ang temperatura ng substrate ay mas mababa sa 120 ℃, punan ang silid ng patong ng hangin at alisin ang substrate.

Ang artikulong ito ay inilathala nitagagawa ng magnetron sputtering coating machine– Guangdong Zhenhua.