Каплау сызыгы модульле структураны кабул итә, ул процессны һәм эффективлык таләпләренә туры китереп палатаны арттыра ала, һәм сыгылучан һәм уңайлы булган ике ягында да каплана ала.Ион чистарту системасы, тиз җылыту системасы һәм магнитрон чәчү системасы белән җиһазландырылган, ул гади металл каплауны эффектив урнаштыра ала.Theиһаз тиз тиз, уңайлы кысу һәм югары эффективлыкка ия.
Каплау линиясе ион чистарту һәм югары температурада пешерү системасы белән җиһазландырылган, шуңа күрә урнаштырылган пленканы ябыштыру яхшырак.Кечкенә почмак әйләнү максаты белән бөтерелү, кечкенә аппертураның эчке өслегендә пленка урнаштыру өчен уңайлы.
1. equipmentиһазның компакт структурасы һәм кечкенә идән мәйданы бар.
2. Вакуум системасы һаваны чыгару өчен молекуляр насос белән җиһазландырылган, аз энергия куллану белән.
3. Материаль стенаны автоматик кайтару эшче көчен саклый.
4. Процесс параметрларын эзләргә була, һәм җитештерү процессын җитештерү җитешсезлекләрен күзәтүне җиңеләйтү өчен бөтен процесста күзәтеп була.
5. Каплау линиясе югары автоматлаштыру дәрәҗәсенә ия.Аны манипулятор белән алгы һәм арткы процессларны тоташтыру һәм хезмәт бәясен киметү өчен кулланырга мөмкин.
Ул конденсатор җитештерү процессында көмеш паста бастыруны югары эффективлык һәм түбән бәя белән алыштыра ала.
Бу Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn һәм башка гади металлларга кагыла.Ул ярымүткәргеч электрон компонентларында киң кулланылган, керамик субстратлар, керамик конденсаторлар, керамик терәкләр һ.б.