Theиһаз катод дугасы ион каплау технологиясен кабул итә һәм алдынгы IET эшкәртү системасы белән җиһазландырылган.Дәваланганнан соң, продукт каты катламны күчерү катламысыз туплый ала.Шул ук вакытта традицион дуга технологиясе даими магнит плюс электромагнит кәтүк сканерлау технологиясенә яңартыла.Бу технология ион энергиясен эффектив көчәйтә, ионлаштыру темпын һәм максатчан куллану тизлеген яхшырта, дуга аркасында хәрәкәт тизлеген тизләтә, тамчылар барлыкка килүне тыя, фильмның тупаслыгын киметә һәм фильмның сүрелү коэффициентын киметә ала.Бигрәк тә алюминий максаты өчен, ул эш өлешенең хезмәт срогын сизелерлек яхшырта ала.Соңгы җиңел 3D җиһаз белән җиһазландырылган, бердәмлек һәм тотрыклылык яхшырак.
Theиһазлар AlTiN / AlCrN / TiCrAlN / TiAlSiN / CrN һәм башка югары температуралы супер каты капламалар белән капланырга мөмкин, алар формада, кисү коралларында, типтергечләрдә, автокомпонентлар, плунгер һәм башка продуктларда киң кулланылган.
1. Көчле плазма, көчле электромагнит әйләнүче сканер хәрәкәт итүче салкын катод, көчле дифракция, тыгыз пленка.
2. озын чәчелгән дистанция, югары энергия һәм яхшы ябышу.
3. Арка сугучы анод арасы техник хезмәтне туктатмыйча көйләнергә мөмкин.
4. Салкын катодны алыштыру һәм саклау өчен әйләнеш трассасы структурасы уңайлы.
5. дуга урынының позициясе контрольдә тотыла, һәм төрле магнит кыр режимнары төрле материаллар буенча көйләнергә мөмкин.
Катлам | Калынлык (ум) | Каты (HV) | Макс темп (℃) | Төс | Кушымта |
Та-С | 1-2.5 | 4000-6000 | 400 | Кара | Графит, углерод җепселләре, композитлар, алюминий һәм алюминий эретмәләре |
TiSiN | 1-3 | 3500 | 900 | Бронза | 55-60HRC дат басмас корыч кисү, яхшы бизәү |
AlTiN-C | 1-3 | 2800-3300 | 1100 | Зәңгәрсу соры | Түбән каты тотрыксыз корыч кисү, форма формалаштыру, мөһер формасы |
CrAlN | 1-3 | 3050 | 1100 | Соры | Авыр кисү һәм мөһерләү формасы |
CrAlSiN | 1-3 | 3520 | 1100 | Соры | 55-60HRC дат басмас корыч кисү, яхшы бизәү, коры кисү |
HDA0806 | HDA1112 |
50850 * H600 (мм) | φ1100 * H1200 (мм) |