Thevakuumli qoplamaMashina jarayoni quyidagilarga bo'linadi: vakuumli bug'lanish qoplamasi, vakuumli bug'lanish qoplamasi va vakuumli ion qoplamasi.
1, Vakuumli bug'lanish qoplamasi
Vakuum sharoitida, metall, metall qotishma va boshqalar kabi materialni bug'lang, keyin ularni substrat yuzasiga qo'ying, bug'lanish bilan qoplash usuli ko'pincha qarshilik isitishidan foydalanadi, so'ngra qoplama materialining elektron nurlari bilan bombardimon qilinadi, ularni hosil qiling. gaz fazasiga bug'lanadi, keyin substrat yuzasiga yotqiziladi, tarixan, vakuumli bug 'cho'kishi PVD usulida qo'llaniladigan oldingi texnologiyadir.
2, Sputter qoplamasi
Gaz (Ar) bilan to'ldirilgan vakuum sharoitida nurli razryadga duchor bo'ladi. Bu vaqtda argon (Ar) atomlari azot ionlariga (Ar) ionlari kiradi, ionlar elektr maydonining kuchi bilan tezlashadi va katod nishonini bombardimon qiladi. qoplama materialidan qilingan bo'lib, nishon sochilib, substrat yuzasiga to'planadi, odatda porlash orqali olinadigan purkagich qoplamasidagi hodisa ionlari 10-2pa dan 10Pa oralig'ida bo'ladi, shuning uchun sochilgan zarralar to'qnashishi oson. Substrat tomon uchayotganda vakuum kamerasidagi gaz molekulalari bilan harakat yo'nalishini tasodifiy qiladi va yotqizilgan plyonka bir xil bo'lishini osonlashtiradi.
3, Ion qoplamasi
Vakuum sharoitida, Vakuum sharoitida, qoplama materiali atomlarini ionlarga qisman ionlash uchun ma'lum plazma ionlash texnikasidan foydalanilgan. Shu bilan birga, substratga salbiy ta'sir ko'rsatadigan ko'plab yuqori energiyali neytral atomlar ishlab chiqariladi. Shu tarzda, ionlar nozik plyonka hosil qilish uchun chuqur salbiy egilish ostida substrat yuzasiga yotqiziladi.
Xabar vaqti: 23-mart-2023-yil