Sau khi phát hiện ra hiệu ứng quang điện ở châu Âu vào năm 1863, Hoa Kỳ đã chế tạo tế bào quang điện đầu tiên với (Se) vào năm 1883. Trong những ngày đầu, tế bào quang điện chủ yếu được sử dụng trong hàng không vũ trụ, quân sự và các lĩnh vực khác.Trong 20 năm qua, giá thành của tế bào quang điện giảm mạnh đã thúc đẩy việc ứng dụng rộng rãi quang điện mặt trời trên khắp thế giới.Vào cuối năm 2019, tổng công suất lắp đặt của điện mặt trời đạt 616GW trên toàn thế giới và dự kiến sẽ đạt 50% tổng sản lượng điện của thế giới vào năm 2050. Do sự hấp thụ ánh sáng của vật liệu bán dẫn quang điện chủ yếu xảy ra trong phạm vi độ dày của một vài micron đến hàng trăm micron và ảnh hưởng của bề mặt vật liệu bán dẫn đến hiệu suất của pin là rất quan trọng, công nghệ màng mỏng chân không được sử dụng rộng rãi trong sản xuất pin mặt trời.
Các tế bào quang điện được công nghiệp hóa chủ yếu được chia thành hai loại: một là pin mặt trời silicon kết tinh và loại còn lại là pin mặt trời màng mỏng.Các công nghệ tế bào silicon kết tinh mới nhất bao gồm công nghệ tế bào mặt sau và bộ phát thụ động (PERC), công nghệ tế bào tiếp xúc dị vòng (HJT), công nghệ khuếch tán hoàn toàn bề mặt sau (PERT) của bộ phát thụ động và công nghệ tế bào tiếp xúc xuyên oxit (Topcn).Các chức năng của màng mỏng trong tế bào silicon tinh thể chủ yếu bao gồm thụ động hóa, chống phản xạ, pha tạp p/n và độ dẫn điện.Các công nghệ pin màng mỏng chủ đạo bao gồm cadmium Telluride, đồng indium gallium selenide, canxit và các công nghệ khác.Phim chủ yếu được sử dụng làm lớp hấp thụ ánh sáng, lớp dẫn điện, v.v. Nhiều công nghệ màng mỏng chân không khác nhau được sử dụng để điều chế màng mỏng trong tế bào quang điện.
Trấn Hoadây chuyền sản xuất lớp phủ quang điện mặt trờigiới thiệu:
Tính năng thiết bị:
1. Áp dụng cấu trúc mô-đun, có thể tăng buồng theo nhu cầu công việc và hiệu quả, thuận tiện và linh hoạt;
2. Quy trình sản xuất có thể được giám sát đầy đủ và có thể theo dõi các thông số quy trình, thuận tiện cho việc theo dõi sản xuất;
4. Giá đỡ vật liệu có thể tự động trả lại và việc sử dụng bộ điều khiển có thể kết nối các quy trình trước và sau, giảm chi phí lao động, mức độ tự động hóa cao, hiệu quả cao và tiết kiệm năng lượng.
Nó phù hợp với Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn và các kim loại nguyên tố khác, và đã được sử dụng rộng rãi trong các linh kiện điện tử bán dẫn, chẳng hạn như: đế gốm, tụ gốm, khung gốm LED, v.v.
Thời gian đăng: 07-04-2023